Added materials (datasheet and cortexm3 scematics) and Fonts for Nextion
This commit is contained in:
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Rev 9 [2020-06-29]:
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* Automatische Stückliste fertig gemacht (Stueckliste.BomDoc)
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* PMOD Pins entsprechend der PMOD Spezifikation nummeriert und beschriftet:
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https://reference.digilentinc.com/_media/reference/pmod/pmod-interface-specification-1_1_0.pdf
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* Target.SchDoc: Grafik/Screenshot von MDDS uC PCB getauscht
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Rev. 8 [2019-12-09]:
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* Der Debugger "DAPLink" wird nun ist nun als Modul ausgeführt, um
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ein einfacheres Bestücken für Schüler des 3. Jahrgangs zu ermöglichen
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* Alle Vias auf "tented" umgestellt
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* Die PMOD-Buchse ist nun 2-reihig
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-> zusätzliche Leitungen PC6 und PC10 (+zwei andere rausführen)
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(werden für Audio-Modul benötigt)
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-> USB_DP, USB_DM sind nun ebenfalls bei dieser Buchse verfügbar
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* Auf kompaktere P-Channel-Mosfets bei Stromversorgung gewechselt:
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FDS9933A -> TT8J11 (Rohm)
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* Vorwiderstand bei Power-LED (Power_Supply.SchDoc) erhöht: 560 Ohm -> 2.7 kOhm
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* Footprint bei Power-LED (Power_Supply.SchDoc) geändert: 0603 -> 0805
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* USB-Schnittstelle (Stiftleiste) entfernt, USB_DP/USB_DM stattdessen auf PMOD
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* PowerSupply: LDO ersetzt - LMS8117ADT_3.3 -> TLV1117LV33DCYR (kleinerer Footprint)
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* PowerSupply: Mosfets ersetzt: FDS9933A (SO-8) ->
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* Resettaster ersetzt: Randschalter ersetzt
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Rev. 7 [2018-11-12]:
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* HTL-Template (A4) aktualisiert
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* PcbDoc umbenannt: "DIL-28.PcbDoc" -> "MDDC_uC_103.PcbDoc"
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* Beschriftungsbereich unter PMOD (Bottom) hinzugefügt
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* Samtec Buchsenleisten-Footprint gesetzt und gedreht
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(Stiftleiste war unten)
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* PCB-Grafik in Target-Schematic eingefügt
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* Cortex Pin-Nummer Beschriftung bei Buchsenleiste hinzugefügt
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* GND-Pin bei USB-Stiftleiste beschriftet
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Rev. 6 [2018-10-08]:
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* Abstand der Leiterbahnen zum Rand muss >= 0.25mm sein
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Rev. 5 [2018-10-08]:
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* Holesize auf >= 0.3 mm erhöht, damit günstiger produziert werden kann
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(Footprint angepasst: LPC11U35FHI33_501_Rev2.IntLib)
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Rev. 4 [2018-10-07]:
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* Clearance angepasst (>= 6 mil) damit günstiger
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produziert werden kann
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* USB-Device 3-PIN Header für Kabel hinzugefügt
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* Neues HTL-Logo
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* Reset Taster bei Target entfernt
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* SWD-Leitungen von Target auf Stecker geführt
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(ermöglicht zukünftig auch ein Bestücken ohne Debugger)
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* Reset des Targets wurde auch auf Steckerleiste geführt
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* Versorgungsleitungen teilweise verbreitert
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BIN
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+3
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Abmessungen (x,y): 71,26mm x 28,00mm
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Layeranzahl: 2
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